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一种塑胶金属化立体线路制造方法，包括以下步骤：(1)提供一三维结构的塑胶本体；(2)对上述塑胶本体进行表面前处理，其中，上述表面前处理包含：表面脱脂、粗化、敏化以及活化处理；(3)对上述塑胶本体表面进行低温溅镀或塑胶水电镀的金属化处理，沈积形成一金属薄膜层；(4)对上述金属薄膜层表面以浸涂或喷涂的方式，进行光阻涂布处理，形成一光阻保护层；(5)对上述光阻保护层进行曝光/显影处理，形成一图案化光阻保护层，其中，上述曝光处理系采用单面或双面曝光的其中一种，利用雷射或紫外光源，依特定立体曝光线路图形的区域或位置直接照射于光阻保护层上，又上述立体曝光线路图形选自于直接扫瞄图形；(6)对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成一图案化金属线路层；(7)对上述图案化光阻保护层进行剥除处理；以及(8)对上述图案化金属线路层表面进行化学镀表层处理，形成一金属保护层。 |
