电子封装结构及其封装方法

摘要

一种电子封装结构之封装方法其包含以下步骤。提供一基板。提供一电感模组。将电感模组接合于基板，藉以使电感模组与基板间界定出一空间。将一胶材填充于电感模组与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。

主权项

一种电子封装结构之封装方法，包含：提供一电路基板；将一晶片模组接合于该电路基板上，并将该晶片模组与该电路基板一电路电连接；提供一电感模组；将该电感模组接合于该电路基板，藉以使该电感模组、该电路基板以及该电感模组与该电路基板其一之两侧的侧翼部间界定出一空间，并于该空间的至少一端形成有一开口，其中该晶片模组位于该空间内，且该些侧翼部具有热传导功能；在不使用模具的情况下，从该开口将一胶材填充于该空间内，使该胶材包覆该晶片模组，使该胶材接触该电感模组、该电路基板及该些侧翼部，以形成一封装层，并且于该电路基板及该电感模组的接触区域中，该封装层实质上填满该电路基板及该电感模组之该接触区域内的一粗糙结构。