发明名称 积体电路之布局结构与版本控制电路
摘要 本发明系有关于一种积体电路之布局结构与版本控制电路,该布局结构包含一讯号供应单元与至少一传输单元。讯号供应单元用以提供一第一讯号及一第二讯号,传输单元具有复数金属层,该些金属层相互连接,该些金属层之其中之一接收并传输第一讯号或第二讯号。当电路发生改版并更动到多个子电路及此讯号传输值时,视其间所可共同采用的最少金属层。其中,于变更该传输单元传输该第一讯号为该第二讯号时,该些金属层中断传输该第一讯号,而接收并输出该第二讯号。如此,本发明可有效减少使用光罩数,进而达到降低成本的目的。
申请公布号 TWI445153 申请公布日期 2014.07.11
申请号 TW099115407 申请日期 2010.05.14
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 新竹市创新二路2号 发明人 邱永明
分类号 H01L23/528 主分类号 H01L23/528
代理机构 代理人 蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室
主权项 一种积体电路之布局结构,其包含:一讯号供应单元,提供一第一讯号及一第二讯号;以及至少一传输单元,具有复数金属层,该些金属层相互连接,该些金属层之其中之一接收并传输该第一讯号;其中,当该传输单元所传送之讯号变更为该第二讯号时,该些金属层之至少其一中断传输该第一讯号,而接收并输出该第二讯号。
地址 新竹市创新二路2号