Zusammensetzung zu Polierzwecken, Polierverfahren unter Verwendung derselben und Verfahren zur Herstellung eines Substrates

摘要

Bereitgestellt wird eine Polierzusammensetzung, welche Schleifkörner, ein wasserlösliches Polymer, einen Aggregationshemmer und Wasser enthält. Das Verhältnis R1/R2 beträgt 1,3 oder weniger, wobei R1 den mittleren Partikeldurchmesser der in der Schleifzusammensetzung vorhandenen Schleifkörner darstellt und R2 den mittleren Partikeldurchmesser der Schleifkörner darstellt, welche mit der gleichen Konzentration in Wasser dispergiert sind, wie die Schleifkörner in der Polierzusammensetzung. Die Polierzusammensetzung kann hauptsächlich zum Polieren der Oberfläche eines Siliziumsubstrates verwendet werden.