| 发明名称 | 一种新型陶瓷COB封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型陶瓷COB封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。本实用新型是一种低热阻、高导热、耐高压、出光均匀、无眩光的新型陶瓷COB封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN203707126U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201420023221.6 | 申请日期 | 2014.01.15 |
| 申请人 | 深圳市晶台股份有限公司 | 发明人 | 龚文 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人 | 李俊 |
| 主权项 | 一种新型陶瓷COB封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上集成具有抗高压保护电路，所述陶瓷基板上设有通过固晶胶固定在陶瓷基板上的多个发光晶片，所述发光晶片和陶瓷基板之间使用金线连接，所述陶瓷基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道（福园一路西侧）润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层 | ||