| 发明名称 | LED发光装置及封装方法 | ||
| 摘要 | LED发光装置及封装方法，涉及LED技术。本发明由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层，所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。本发明的有益效果是，本发明的安装接口完全与节能灯一致，具有更好的通用性；灯管内的LED灯条体积更小，原物料更节省。 | ||
| 申请公布号 | CN103915428A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201410016011.9 | 申请日期 | 2014.01.14 |
| 申请人 | 四川品龙光电科技有限公司 | 发明人 | 张东龙 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人 | 刘勋 |
| 主权项 | LED发光装置，其特征在于，由透明的基板（1）、涂覆于基板（1）上表面的混合涂料层（2）、设置于混合涂料层（2）上的LED发光单元（3）、与LED发光单元（3）电连接的电极（5）和荧光胶（4）构成，荧光胶（4）包覆LED发光单元（3）和混合涂料层（2），所述混合涂料层（2）的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。 | ||
| 地址 | 641300 四川省资阳市雁江区娇子大道广电大楼15层 | ||