| 发明名称 | 刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法及设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法及设备。刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法包括：装载盒输送机械手将装载有目标硅片的硅片盒搬送到存储架的输出口处；通过设置在设定搬送路径上的位置校正单元，校正所述目标硅片在搬送机械手的位置，以在所述输出口与装载推进器之间搬送所述目标硅片的过程中，使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落。本发明使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落，克服了现有技术中硅片容易从硅片搬送机械手上跌落出现的硅片碎片。 | ||
| 申请公布号 | CN103915367A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201410127052.5 | 申请日期 | 2014.03.31 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 吴智翔;张弢;刘鹏 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人 | 吴世华;林彦之 |
| 主权项 | 一种刻蚀清洗工艺中的硅片搬送方法，其特征在于，包括：装载盒输送机械手将装载有目标硅片的硅片盒搬送到存储架的输出口处；通过设置在设定搬送路径上的位置校正单元，校正所述目标硅片在搬送机械手的位置，以在所述输出口与装载推进器之间搬送所述目标硅片的过程中，使硅片搬送机械手夹紧所述目标硅片防止跌落。 | ||
| 地址 | 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 | ||