发明名称 | 电子纸单元及电子纸单元的制作方法 | ||
摘要 | 一种电子纸单元及电子纸单元的制作方法,该电子纸单元包括可挠性基板、薄膜电晶体层、电子墨水层、防水层以及框胶。薄膜电晶体层配置在可挠性基板上。电子墨水层配置在薄膜电晶体层的表面上。防水层配置在电子墨水层上。防水层的端面与电子墨水层的端面共同构成侧壁,且侧壁与表面夹第一锐角或第一钝角。框胶涂布覆盖在侧壁与表面上。该电子纸单元的制作方法,包括提供一硬式基板;依序配置一可挠性基板、一薄膜电晶体层、一电子墨水层与一防水层在该硬式基板上,以形成一电子纸阵列;切割该电子纸阵列以形成多个电子纸单元;涂布并固化框胶于各该电子纸单元的周围;以及从该硬式基板上取下该些电子纸单元。 | ||
申请公布号 | CN102654711B | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
申请号 | CN201110402638.4 | 申请日期 | 2011.11.30 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张展玮;吴和虔;彭佳添;胡至仁 |
分类号 | G02F1/167(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/167(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;尚群 |
主权项 | 一种电子纸单元的制作方法,其特征在于,包括:提供一硬式基板;依序配置一可挠性基板、一薄膜电晶体层、一电子墨水层与一防水层在该硬式基板上,以形成一电子纸阵列;切割该电子纸阵列以形成多个电子纸单元;涂布并固化框胶于各该电子纸单元的周围;以及从该硬式基板上取下该些电子纸单元;其中,切割该电子纸阵列以形成多个电子纸单元的步骤还包括:切穿该防水层与该电子墨水层,以显露出该薄膜电晶体层的一表面;以及切穿该薄膜电晶体层与该可挠性基板;其中,通过一激光单元以切割该防水层、该电子墨水层、该薄膜电晶体层与该可挠性基板,以对各层的切割面进行热处理。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |