电连接器

摘要

本实用新型公开了一种电连接器，包括至少一本体，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，一抗焊剂层设于所述下表面并位于所述导电层上，多个焊料分别对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面，所述信号端子和所述接地端子与所述焊料焊接时，所述抗焊剂层阻止所述焊料熔化形成的锡液扩散至所述导电层上，使所述接地端子焊接后的所述焊料和与所述信号端子焊接后的所述焊料露出所述下表面的高度相等，从而使焊接后的全部所述锡球具有良好的共面度，保证了所述电连接器良好的焊接质量。

主权项

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：   至少一本体，每一所述本体包括一上表面和一下表面，所述本体自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，一导电层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽，所述绝缘部不设所述导电层；    多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽；    多个焊料对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并与所述信号端子以及所述接地端子接触，每一所述焊料部分凸出所述下表面；    一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，当所述信号端子以及所述接地端子焊接至所述电路板时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。