发明名称 一种用于引线框架电镀的T型喷嘴
摘要 本实用新型公开了一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管(1)、出水管(2)、出水喷孔(3)、堵头(4),所述进水管(1)与出水管(2)固连为一体、所述进水管(1)的轴线与出水管(2)的轴线相垂直且进水管(1)的轴线的延长线穿过出水管(2)的轴线的中点,所述出水喷孔(3)有若干个,靠近进水管处的出水喷孔(3)的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。采用了这种结构后,T型喷嘴改善了流量的不均匀性,靠近进水管的喷孔孔径小,远离进水管的喷孔孔径大,这样可以保证各喷孔出水流量的一致性,也就保证了镀层厚度的均匀性。
申请公布号 CN203700558U 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201420085118.4 申请日期 2014.02.27
申请人 铜陵丰山三佳微电子有限公司 发明人 赵云鹏;管华良;焦为祥;操瑞林
分类号 C25D5/08(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 主分类号 C25D5/08(2006.01)I
代理机构 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人 莫祚平
主权项 一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管(1)、出水管(2)、出水喷孔(3)、堵头(4),其特征在于所述进水管(1)与出水管(2)固连为一体、所述进水管(1)的轴线与出水管(2)的轴线相垂直且进水管(1)的轴线的延长线穿过出水管(2)的轴线的中点,所述出水喷孔(3)有若干个,靠近进水管处的出水喷孔(3)的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。
地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区