发明名称 |
一种用于引线框架电镀的T型喷嘴 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管(1)、出水管(2)、出水喷孔(3)、堵头(4),所述进水管(1)与出水管(2)固连为一体、所述进水管(1)的轴线与出水管(2)的轴线相垂直且进水管(1)的轴线的延长线穿过出水管(2)的轴线的中点,所述出水喷孔(3)有若干个,靠近进水管处的出水喷孔(3)的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。采用了这种结构后,T型喷嘴改善了流量的不均匀性,靠近进水管的喷孔孔径小,远离进水管的喷孔孔径大,这样可以保证各喷孔出水流量的一致性,也就保证了镀层厚度的均匀性。 |
申请公布号 |
CN203700558U |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201420085118.4 |
申请日期 |
2014.02.27 |
申请人 |
铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
发明人 |
赵云鹏;管华良;焦为祥;操瑞林 |
分类号 |
C25D5/08(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D5/08(2006.01)I |
代理机构 |
铜陵市天成专利事务所 34105 |
代理人 |
莫祚平 |
主权项 |
一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管(1)、出水管(2)、出水喷孔(3)、堵头(4),其特征在于所述进水管(1)与出水管(2)固连为一体、所述进水管(1)的轴线与出水管(2)的轴线相垂直且进水管(1)的轴线的延长线穿过出水管(2)的轴线的中点,所述出水喷孔(3)有若干个,靠近进水管处的出水喷孔(3)的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 |