发明名称 相机模组
摘要 一种相机模组,包含一感测单元、一镜头单元及多个导电体。感测单元包括一基板及一影像传感器,其中该基板形成多个基板穿孔。镜头单元设于感测单元上,包括一液体变焦装置。液体变焦装置具有一密封体,该密封体形成多个密封体穿孔,所述密封体穿孔分别对应于所述基板穿孔。导电体电连接于基板,且由基板往镜头单元延伸地设于基板穿孔及密封体穿孔之中。导电体通过控制电压变化,以对应控制液体变焦装置的变焦效果。本实用新型相机模组通过上述液体变焦装置的设置,可实现快速变焦、轻薄化、结构简单及省电功能。此外,此种相机模组通过晶圆级加工技术制作,可由一个类晶圆堆栈结构批量制得多个相机模组,有助于提升产量及降低成本。
申请公布号 CN203708326U 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201320804428.2 申请日期 2013.12.09
申请人 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 发明人 李定承;刘迪伦
分类号 H04N5/225(2006.01)I;G02B3/14(2006.01)I 主分类号 H04N5/225(2006.01)I
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人 张雅军
主权项 一种相机模组,其特征在于,该相机模组包含:一感测单元,包括一基板及一设置于该基板上的影像传感器,该基板贯穿形成多个不通过该影像传感器的基板穿孔;一镜头单元,设于该感测单元上,且包括一液体变焦装置,该液体变焦装置具有一密封体,该密封体位置对应于该影像传感器且贯穿形成多个密封体穿孔,所述密封体穿孔位置分别对应于所述基板穿孔;及多个导电体,分别由该基板往该镜头单元延伸地设于相对应的所述基板穿孔及所述密封体穿孔之中,并通过控制电压变化,以对应控制该液体变焦装置的变焦功能。
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