发明名称 |
三伺服包装机伺服系统 |
摘要 |
三伺服包装机伺服系统,包括伺服控制系统和机械控制系统,其中伺服控制系统由轮切专用伺服驱动器、ARM芯片、对位专用伺服驱动器、通用伺服驱动器、HMI、电位器、按钮、检测开关组成;所述机械控制系统由推块装置、拉膜装置、切刀装置组成;其中推块装置由推块电机、减速机、传送带、挡块组成;拉膜装置由拉膜电机、减速机、放卷辊、拉膜辊组成;切刀装置由切刀电机、减速机、热刀组成。本实用新型将控制器集成到伺服器内部,省去了运动控制器的成本,提高系统可靠性;调试简单,在原伺服的基础上只需要增加一些专用参数即可;无须编程;效率高,可实现每分钟600包的包装速度;是普通包装机的三倍。 |
申请公布号 |
CN203698775U |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201420029029.8 |
申请日期 |
2014.01.17 |
申请人 |
深圳市威科达科技有限公司 |
发明人 |
冀国文 |
分类号 |
B65B57/00(2006.01)I |
主分类号 |
B65B57/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
三伺服包装机伺服系统,包括伺服控制系统和机械控制系统,其特征是,所述伺服控制系统由轮切专用伺服驱动器、ARM芯片、对位专用伺服驱动器、通用伺服驱动器、HMI、电位器、按钮、检测开关组成;所述机械控制系统由推块装置、拉膜装置、切刀装置组成;其中推块装置由推块电机、减速机、传送带、挡块组成;拉膜装置由拉膜电机、减速机、放卷辊、拉膜辊组成;切刀装置由切刀电机、减速机、热刀组成。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区科技园科技路9栋4楼 |