发明名称 三伺服包装机伺服系统
摘要 三伺服包装机伺服系统,包括伺服控制系统和机械控制系统,其中伺服控制系统由轮切专用伺服驱动器、ARM芯片、对位专用伺服驱动器、通用伺服驱动器、HMI、电位器、按钮、检测开关组成;所述机械控制系统由推块装置、拉膜装置、切刀装置组成;其中推块装置由推块电机、减速机、传送带、挡块组成;拉膜装置由拉膜电机、减速机、放卷辊、拉膜辊组成;切刀装置由切刀电机、减速机、热刀组成。本实用新型将控制器集成到伺服器内部,省去了运动控制器的成本,提高系统可靠性;调试简单,在原伺服的基础上只需要增加一些专用参数即可;无须编程;效率高,可实现每分钟600包的包装速度;是普通包装机的三倍。
申请公布号 CN203698775U 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201420029029.8 申请日期 2014.01.17
申请人 深圳市威科达科技有限公司 发明人 冀国文
分类号 B65B57/00(2006.01)I 主分类号 B65B57/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 三伺服包装机伺服系统,包括伺服控制系统和机械控制系统,其特征是,所述伺服控制系统由轮切专用伺服驱动器、ARM芯片、对位专用伺服驱动器、通用伺服驱动器、HMI、电位器、按钮、检测开关组成;所述机械控制系统由推块装置、拉膜装置、切刀装置组成;其中推块装置由推块电机、减速机、传送带、挡块组成;拉膜装置由拉膜电机、减速机、放卷辊、拉膜辊组成;切刀装置由切刀电机、减速机、热刀组成。
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