| 发明名称 | 发光二极管封装体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光二极管封装体，包括：基板，具有正、反两个平整的表面，至少由两金属块和绝缘部构成，其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面，各个金属块之间具有电性绝缘区；发光二极管芯片，位于所述基板的金属块之上，并与所述其中至少两金属块形成电性连接；封装胶，覆盖在所述发光二极管芯片的表面上，同时覆盖部分基板；所述金属块具有突出连接部，其延伸至基板的边缘。所述发光二极管封装结构不仅可以缩小封装体尺寸，还具有良好的散热功能。 | ||
| 申请公布号 | CN203707181U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201420075500.7 | 申请日期 | 2014.02.21 |
| 申请人 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 发明人 | 蔡培崧;时军朋;梁兴华;赵志伟;徐宸科 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 发光二极管封装体，包括：基板，具有正、反两个平整的表面，至少由两金属块和绝缘部构成，其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面，各个金属块之间具有电性绝缘区；发光二极管芯片，位于所述基板的金属块之上，并与所述其中至少两金属块形成电性连接；封装胶，覆盖在所述发光二极管芯片的表面上，同时覆盖部分基板；所述金属块具有突出连接部，其延伸至基板的边缘。 | ||
| 地址 | 361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721-17215号 | ||