| 发明名称 | 丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材、上银浆线路层、下银浆线路层，还包括绝缘油墨层，所述下银浆线路层印刷在基材的上表面，所述绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，所述绝缘油墨层上具有导通孔，所述上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，并在导通孔中渗有银浆与下银浆线路层连通。本实用新型具有减少生产工序和成本、提高生产效率的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203708630U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201320892401.3 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 上海意力寰宇电路世界有限公司 | 发明人 | 郭富强;李晓庆 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 张坚 |
| 主权项 | 一种丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材、上银浆线路层、下银浆线路层，其特征在于：还包括绝缘油墨层，所述下银浆线路层印刷在基材的上表面，所述绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，所述绝缘油墨层上具有导通孔，所述上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，并在导通孔中渗有银浆与下银浆线路层连通。 | ||
| 地址 | 201505 上海市金山区亭林镇亭卫公路9015号 | ||