发明名称 |
陶瓷多层基板的制造方法 |
摘要 |
在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时,改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层,通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后,在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案,以获得层叠体,之后,通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后,形成第2外层陶瓷层,以填埋背面电极以外的区域,将层叠体从载体构件剥离,并将该层叠体进行烧成,从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖,因此,能解决电极间短路、IR恶化等问题。 |
申请公布号 |
CN102415227B |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201080019491.4 |
申请日期 |
2010.04.15 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
山元一生;岩越邦男;镰田明彦 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
侯颖媖 |
主权项 |
一种陶瓷多层基板的制造方法,其特征在于,包括:第1工序,该第1工序在载体构件上形成第1外层陶瓷层,该第1外层陶瓷层在要形成表面电极的部位具有开口部;第2工序,该第2工序通过电子照相法,利用电极调色剂在形成于所述载体构件上的第1外层陶瓷层的开口部形成表面电极;第3工序,该第3工序在所述载体构件上的第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案,以获得层叠体;第4工序,该第4工序通过电子照相法,利用电极调色剂在所述层叠体上形成背面电极;第5工序,该第5工序在形成有所述背面电极的所述层叠体上形成第2外层陶瓷层,以填埋该背面电极以外的区域;及第6工序,该第6工序将形成有所述第2外层陶瓷层的层叠体从所述载体构件剥离,并将该层叠体进行烧成,从而获得陶瓷多层基板。 |
地址 |
日本京都府 |