| 发明名称 | 触控面板用LOCA胶的激光切割装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种触控面板用LOCA胶的激光切割装置，包括激光发射模块和聚焦镜，聚焦镜用于将自所述激光发射模块发射的激光聚焦至预定加工位置，其中，激光发射模块发射的激光波长为9.6微米。通过采用波长为9.6微米的激光发射模块，相对于传统的激光器，其切割道光滑，无毛刺，切割效果更佳，且有效的控制成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203696244U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201320838893.8 | 申请日期 | 2013.12.19 |
| 申请人 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 发明人 | 赵裕兴;蔡仲云;狄建科;姜尧 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种触控面板用LOCA胶的激光切割装置，其特征在于，包括激光发射模块和聚焦镜，所述聚焦镜将自所述激光发射模块发射的激光聚焦至预定加工位置，其中，所述激光发射模块发射的激光波长为9.6微米。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号 | ||