发明名称 | 发光二极体料带结构 | ||
摘要 | 一种发光二极体料带结构,其包含一连接框架、数个承载片及数个绝缘框。每一承载片的一端分别连接连接框架,每一承载片分别包含数个间隔配置的导电段,且相邻导电段之间藉由一绝缘段相连接。绝缘框成形在各承载片上且相互间隔配置,各绝缘框分别对应其中一绝缘段的位置而在其所在承载片的一表面上围设成一凹穴,各绝缘段以及该绝缘段所相连的二导电段露出在相对应的凹穴内。对应不同的使用需求,可对发光二极体料带作不同形式的裁切。 | ||
申请公布号 | CN203707178U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
申请号 | CN201420058320.8 | 申请日期 | 2014.02.08 |
申请人 | 一诠精密电子工业(中国)有限公司 | 发明人 | 林佑任;李廷玺 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人 | 孙刚 |
主权项 | 一种发光二极体料带结构,其特征在于包含:一连接框架,数个承载片,每一该承载片的一端分别连接该连接框架,每一该承载片分别包含数个间隔配置的导电段,且任意二个相邻的该导电段之间藉由一绝缘段相连接;及数个绝缘框,成形在各该承载片上且相互间隔配置,各该绝缘框分别对应其中一该绝缘段的位置而在所在的该承载片的一表面上围设成一凹穴,各该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内。 | ||
地址 | 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦淞南东路二号 |