发明名称 | 化学机械研磨方法与自我对准方法 | ||
摘要 | 一种化学机械研磨方法与自我对准方法。首先,提供具有图形的基底。然后,于基底上形成碳层,且此碳层覆盖上述的图形。接着,进行化学机械研磨步骤,移除部分碳层,直到暴露出图形的顶面,其中化学机械研磨步骤中使用的研浆中含有氧化剂,所述氧化剂用以氧化碳层,且在化学机械研磨步骤中,经氧化的碳层被移除。之后,以碳层为掩模,移除部分暴露出的图形。 | ||
申请公布号 | CN103909464A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
申请号 | CN201310007227.4 | 申请日期 | 2013.01.09 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 陈义中;彭徵安 |
分类号 | B24B37/00(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 于宝庆;刘春生 |
主权项 | 一种化学机械研磨方法,包括:提供具有图形的基底;于所述基底上形成碳层,且所述碳层覆盖所述图形;以及进行化学机械研磨步骤,移除部分所述碳层,直到暴露出所述图形的顶面,其中所述化学机械研磨步骤中使用的研浆中含有氧化剂,所述氧化剂用以氧化所述碳层,且在所述化学机械研磨步骤中,经氧化的所述碳层被移除。 | ||
地址 | 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号 |