| 发明名称 | 贴合装置和贴合处理方法 | ||
| 摘要 | 根据一个实施例，一种用于处理被保持的基板的贴合装置包括主体单元、喷嘴、气体供应单元和基板支撑单元。所述喷嘴在所述主体单元的保持第一基板的这一侧的面上敞开。所述气体供应单元被构造成对所述喷嘴供应气体，以对所述第一基板施加吸力和将所述基板与所述主体单元的面分离。所述基板支撑单元被构造成支撑以预定间隙与所述第一基板相对设置的第二基板的周缘部。 | ||
| 申请公布号 | CN103915365A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201310741286.4 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 发明人 | 林航之介;松井绘美 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦振 |
| 主权项 | 一种用于处理被保持的基板的贴合装置，包括：主体单元;喷嘴,所述喷嘴在所述主体单元的保持第一基板的这一侧的面上敞开;气体供应单元，所述气体供应单元被构造成对所述喷嘴供应气体，以对所述第一基板施加吸力并将所述基板与所述主体单元的所述面分离；和基板支撑单元，所述基板支撑单元被构造成支撑以预定间隙与所述第一基板相对设置的第二基板的周缘部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||