CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法

摘要

本发明的CMP研磨液，含有研磨粒、添加剂和水，并且配合了满足规定条件的有机化合物作为添加剂。本发明的研磨方法，以表面上具有氧化硅膜的基板作为对象，并且具有一边向氧化硅膜和研磨垫之间供给上述CMP研磨液，一边通过研磨垫进行氧化硅膜的研磨的工序。

主权项

一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂包含1种或2种以上满足全部下述条件i－v的化合物，i）在分子内具有1个或2个以上包含至少一个碳碳双键的环状结构，所述碳碳双键还包括形成共振结构的碳碳键；ii）在分子内具有1个以上4个以下－OH结构，所述－OH结构还包括－COOH基团所具有的－OH结构；iii）分子内的－COOH基团为1个以下；iv）在分子内具有下述第1结构和第2结构中的至少一者：第1结构：具有碳原子C¹以及与该碳原子C¹邻接的碳原子C²；在所述碳原子C¹上连接有－OH基团，在所述碳原子C²上连接有选自－OX基团、=O基团、－NX基团、－NX（C³）基团和－CH=N－OH基团中的至少一个取代基，X为氢原子或碳原子，C³为与氮原子连接的碳原子；在所述碳原子C¹、C²和C³中，不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；当X为碳原子时，X中不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；第2结构：具有碳原子C¹以及与该碳原子C¹邻接的碳原子C²；在所述碳原子C¹上连接有－CH=N－OH基团，在所述碳原子C²上连接有－CH=N－OH基团；在所述碳原子C¹和C²中，不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；v）条件iv中的所述碳原子C¹和所述碳原子C²中的至少一者形成所述条件i中的所述环状结构的一部分，或者与所述条件i中的所述环状结构连接，其中，所述条件iv中的所述第1结构选自由下述式a）～m）表示的结构，式中，由一组实线和虚线表示的键表示形成共振结构的键；在碳原子C¹、C²和C³中，不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；当X为碳原子时，X中不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的。