发明名称 一种低相变温度二氧化钒薄膜制备工艺
摘要 本发明公开了一种低相变温度二氧化钒薄膜的制备工艺。具体为采用直流反应磁控溅射技术,以非掺杂的金属钒为靶材,衬底为K9玻璃、硅片或其他类型材料,以高纯氧气和氩气为反应气体和溅射气体。首先将真空室抽至1.0~8.0×10<sup>-4</sup>Pa本底真空,然后通入一定量的氧气和氩气,使氧分压为(6-12%),工作真空为0.5Pa,在一定衬底温度下溅射V靶在衬底形成薄膜,溅射功率为100-140W,将沉积在衬底表面的膜冷却到室温,然后在400~600°C Ar气氛下进行热处理100-120分钟,生成高质量低相变温度的二氧化钒薄膜。该发明具有不掺杂、工艺简单、二氧化钒薄膜相变温度低、及相变点可调节的特点。
申请公布号 CN102912308B 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201210412982.6 申请日期 2012.10.25
申请人 深圳大学 发明人 张东平;黄仁桂;范平;梁广兴;郑壮豪;罗景庭;李岩
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人 皋吉甫
主权项 一种低相变温度二氧化钒薄膜的制备工艺,其特征在于,该制备工艺采用传统的反应磁控溅射技术和热退火技术,其中在反应磁控溅射技术中以非掺杂的金属钒为靶材,衬底类型为玻璃、硅片或其他晶体材料,以高纯O<sub>2</sub>气和Ar气为反应气体和溅射气体;所述工艺的具体步骤是:首先将真空室抽至1.0~8.0×10<sup>‐4</sup>Pa本底真空,然后通入一定量的O<sub>2</sub>气和Ar气的混合气体,其中氧分压为6‐12%,工作真空为0.5Pa,在200‐500℃的衬底温度下溅射V靶在衬底形成薄膜,溅射功率为100‐140W,将沉积在衬底表面的膜冷却到室温,然后在400~600℃Ar气氛下进行热退火处理100‐120分钟,生成高质量低相变温度的二氧化钒薄膜,制得的二氧化钒薄膜的相变温度为36‐42℃。
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