发明名称 |
封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板 |
摘要 |
本发明涉及一种封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板,具体地说,涉及一种含有a)低熔点玻璃及b)催化剂的封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板。本发明提供了一种封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板,其具有如下效果:第一,在氧化条件下烧结时,红外线吸收率高(黑度高),容易吸收激光,因此,能够实施瞬时封装,从而可以节约工序费用,缩短生产时间;第二,单独制造及混合使用低熔点玻璃与催化剂,容易调节晶化起始温度(Tx)及晶化温度Tc)范围,因此,假烧结时可以提高部分晶化度,在较宽的烧结温度范围内提高致密度,从而解决脆弱的裂缝问题。封装时能够在数秒内瞬时晶化,适合于对封装脆弱的OLED激光密封工艺。第三,软化温度(Ts)与材料的晶化温度(Tx)的范围(Tx-Ts)在20℃以下,比较窄,因此实施激光密封时,能够在数秒内晶化,封装后的密封性、耐久性、可靠性及强度等都比较高,不含铅与铋成份,从而能够作为OLED封装用材料使用。 |
申请公布号 |
CN102775067B |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201210116305.X |
申请日期 |
2012.04.18 |
申请人 |
大洲电子材料株式会社 |
发明人 |
沈宇成;李志薰;金润泰 |
分类号 |
C03C8/24(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I |
主分类号 |
C03C8/24(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
楼高潮 |
主权项 |
一种封装用玻璃组合物,其特征在于:上述组合物含有a) Tc为500~580℃,Tdsp为250~350℃的玻璃及b) Tc为350~400℃,Tdsp为270~320℃的玻璃。 |
地址 |
韩国京畿道始兴市 |