发明名称 封装玻璃组合物及包含该组合物的显示板
摘要 本发明涉及一种封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板,具体地说,涉及一种含有a)低熔点玻璃及b)催化剂的封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板。本发明提供了一种封装玻璃组合物及含有该组合物的OLED显示板,其具有如下效果:第一,在氧化条件下烧结时,红外线吸收率高(黑度高),容易吸收激光,因此,能够实施瞬时封装,从而可以节约工序费用,缩短生产时间;第二,单独制造及混合使用低熔点玻璃与催化剂,容易调节晶化起始温度(Tx)及晶化温度Tc)范围,因此,假烧结时可以提高部分晶化度,在较宽的烧结温度范围内提高致密度,从而解决脆弱的裂缝问题。封装时能够在数秒内瞬时晶化,适合于对封装脆弱的OLED激光密封工艺。第三,软化温度(Ts)与材料的晶化温度(Tx)的范围(Tx-Ts)在20℃以下,比较窄,因此实施激光密封时,能够在数秒内晶化,封装后的密封性、耐久性、可靠性及强度等都比较高,不含铅与铋成份,从而能够作为OLED封装用材料使用。
申请公布号 CN102775067B 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201210116305.X 申请日期 2012.04.18
申请人 大洲电子材料株式会社 发明人 沈宇成;李志薰;金润泰
分类号 C03C8/24(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I 主分类号 C03C8/24(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 楼高潮
主权项 一种封装用玻璃组合物,其特征在于:上述组合物含有a) Tc为500~580℃,Tdsp为250~350℃的玻璃及b) Tc为350~400℃,Tdsp为270~320℃的玻璃。
地址 韩国京畿道始兴市