可感测温度的LED陶瓷封装基板

摘要

本实用新型公开了一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，该陶瓷基板包括陶瓷基板和分别丝印在陶瓷基板上的LED电源正极及LED电源负极；其特征在于，LED电源正极与LED电源负极之间丝印有用于贴装NTC芯片的芯片焊盘，NTC芯片贴装在芯片焊盘上且靠近预定贴装LED裸片的位置上，陶瓷基板上还丝印有与NTC芯片电连接的正极引出线和负极引出线。本实用新型在LED电源正极与LED电源负极之间丝印有用于贴装NTC芯片的芯片焊盘，且NTC芯片在靠近预定贴装LED裸片的位置上设置，不仅使得该LED陶瓷封装基板具有感温功能，能够输出LED裸片的温度信号，而且保证了测温的可靠性；进一步的，增设正极引出线和负极引出线，该引出线可直接与其他线路一起完成，无需另加工序。

主权项

一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，包括陶瓷基板和分别丝印在陶瓷基板上的LED电源正极及LED电源负极；其特征在于，所述LED电源正极与LED电源负极之间丝印有用于贴装NTC芯片的芯片焊盘，所述NTC芯片贴装在芯片焊盘上且靠近预定贴装LED裸片的位置上，所述陶瓷基板上还丝印有与NTC芯片电连接的正极引出线和负极引出线。