一种多集成三极管

摘要

本实用新型公开了一种多集成三极管，其包括：封装胶壳（1），封装在封装胶壳内的三极管芯片（2）和二极管芯片（3）；三极管芯片的发射极层和基极层之间设有沟道电阻（R），二极管芯片连接在三极管的发射极和基极之间。本实用新型将三极管、二极管、电阻集成封装在一起,节省了制备三件分立元件的材料，还可用小功率三极管替代大功率三极管，有利于降低元件成本，减小PCB板面积和电子产品体积。

主权项

一种多集成三极管，其特征在于包括：封装胶壳（1），封装在封装胶壳内的三极管芯片（2）和二极管芯片（3）；所述三极管芯片包含发射极层（2e）、包在发射极层周边和底面的基极层（2b）、包在基极层周边和底面的高阻层（2n）、贴在高阻层底面的集电极层（2c），所述发射极层、基极层、高阻层的顶面平齐并在其上设有绝缘层（2d），位于基极层上方的绝缘层中设有通孔、该通孔内设有用于连接基极层的基电极（2b1），发射极层中设有一个贯通的基区孔（22），该基区孔上方的绝缘层中设有通孔、该通孔和基区孔内设有用于连接发射极层的发射电极（2e1），发射电极在基区孔的底端连接发射极层、在基电极和发射电极之间的基极层中形成一个沟道电阻（R），集电极层底部焊接第一焊接片（4）；所述二极管芯片包含由上而下叠置的阳极和阴极，该阴极底部焊接第二焊接片（5），所述阳极通过导线连接所述发射电极，基电极通过导线与第二焊接片焊接，发射电极通过导线与第三焊接片（6）焊接，第一、第二、第三焊接片分别连接一端伸出封装胶壳之外的第一、第二、第三引脚（7、8、9）。