| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 在半导体芯片被冷却器冷却的半导体装置中，省去半导体芯片和冷却器之间的绝缘部件谋求简化构造。设置有半导体芯片(21、22)和让半导体芯片(21、22)与制冷剂进行热交换的冷却器(23、24、25)。制冷剂为非导电性。半导体芯片(21、22)和冷却器(23、24、25)经由导电性连接部件(28)相连接或者直接连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103918073A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201280054332.7 | 申请日期 | 2012.11.07 |
| 申请人 | 大金工业株式会社 | 发明人 | 周越强;前田敏行 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沈捷 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其包括：半导体芯片(21、22)、让所述半导体芯片(21、22)与制冷剂进行热交换的冷却器(23、24、25)，其特征在于：所述制冷剂为非导电性，所述半导体芯片(21、22)和所述冷却器(23、24、25)经由导电性连接部件(28)相连接或者直接连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||