| 发明名称 | 铜微粒分散体、导电膜形成方法和电路板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供适合以液滴形式排出的铜微粒分散体。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。由此，避免当铜微粒分散体以液滴形式排出时，由于分散媒介的干燥而引起的在排出部分的堵塞，并且由于分散媒介的高沸点，粘度较低，因此使铜微粒分散体适合于以液滴形式排出。 | ||
| 申请公布号 | CN103918037A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201280054251.7 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 日本石原化学株式会社;应用纳米技术控股股份有限公司 | 发明人 | 川户祐一;前田祐介;工藤富雄 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛;邹宗亮 |
| 主权项 | 一种铜微粒分散体，包括铜微粒、至少一种含有所述铜微粒的分散媒介、和至少一种分散剂，所述分散剂使得所述铜微粒分散于所述分散媒介中，其中所述铜微粒的中心粒径为1nm至100nm，并且所述分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||