发明名称 | 用于将印刷电路板附着到散热器的热传导装配元件 | ||
摘要 | 一种用于发热电部件(10)的散热布置,包括布置于印刷电路板(20)上的与PCB的热传导层(23)热接触的发热电部件(10)。热传导装配元件(40)借助焊接来附着到热传导层(23),并且具有适合于与散热器(30)中的凹陷(31)对接的连接部分(43);由此使印刷电路板(20)能够附着到散热器(30);其中提供从发热电部件(10)经由热传导层(23)和装配元件(40)到散热器(30)的热路径。通过利用热传导装配元件,可以利用具有单个热传导层的PCB而不是在现有技术的布置中需要的多层PCB来实现散热。由于不使用螺丝和/或粘合剂将PCB附着到散热器,所以可以容易地拆卸PCB,并且克服热膨胀系数差所引起的弯曲问题。 | ||
申请公布号 | CN102007830B | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
申请号 | CN200980113334.7 | 申请日期 | 2009.04.10 |
申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | J·A·瑞伯根 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 吴立明;唐文静 |
主权项 | 一种用于发热电部件(10)的散热布置,包括:‑散热器(30);‑印刷电路板(20),可布置于所述散热器(30)上,所述印刷电路板(20)包括电介质衬底(22),所述电介质衬底(22)在背离所述散热器(30)的一侧上具有热传导层(23);‑发热电部件(10),布置于所述印刷电路板(20)上,所述发热电部件(10)与所述热传导层(23)热接触,其特征在于:‑热传导装配元件(40),借助焊接来附着到所述热传导层(23),所述装配元件(40)具有适合于与所述散热器(30)中的凹陷(31)对接的连接部分(43);‑由此使所述印刷电路板(20)能够附着到所述散热器(30),从而提供从所述发热电部件(10)经由所述热传导层(23)和所述装配元件(40)到所述散热器(30)的热路径。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬市 |