发光二极管封装结构的制造方法

摘要

本发明公开一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括：提供具有多数个固晶区与穿孔的基板，固晶区呈阵列排列，穿孔沿着基板的至少一边长及/或各固晶区的周围排列。粘贴具有多数个孔洞对齐穿孔的抗热胶布于基板的背面。将一模具合模至基板正面，模具包括具有倾斜侧壁的多数个凹槽，对应穿孔呈阵列排列。自基板的背面的孔洞与穿孔填充反射杯胶材至凹槽中并固化反射杯胶材。将模具离膜，用以在基板的正面形成多数个杯壁，每一个杯壁环绕各固晶区，再对基板进行切割。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：提供一基板，该基板包括：多个固晶区，呈阵列排列；多个穿孔，沿着该基板的至少一边长及/或各该固晶区的周围排列；粘贴一抗热胶布于该基板的背面，其中该抗热胶布具有多个孔洞，该些孔洞对齐该些穿孔；将一模具合模至该基板正面，该模具包括：多个凹槽，该些凹槽对应该些穿孔呈阵列排列，且每该凹槽具有倾斜的侧壁；自该基板的背面，通过该些孔洞与穿孔填充反射杯胶材至该些凹槽中；固化该反射杯胶材；将该模具离膜，用以在该基板的正面形成多个杯壁，其中每一该杯壁环绕各该固晶区；以及切割该基板为多个发光二极管封装结构的单体。