| 发明名称 | 沟槽填充方法 | ||
| 摘要 | 本发明在现有的沟槽填充方法的基础上，于沟槽填充完成后对衬底表面进行研磨直至露出孔隙，再对细小的孔隙进行扩大，然后进行第二次填充。并且重复孔隙扩大和第二次填充步骤直至填充层中无缝隙出现。本方法解决了现有技术中无法对细小沟槽进行无缝隙填充的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103915369A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201410138990.5 | 申请日期 | 2014.04.08 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 朱亚丹;周军;曾真 |
| 分类号 | H01L21/762(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 王宏婧 |
| 主权项 | 一种沟槽填充方法，其特征在于，包括：提供一具有沟槽的衬底；对所述沟槽进行沉积形成填充层，所述填充中具有孔隙；进行研磨工艺直至露出所述孔隙；以及对所述孔隙进行沉积。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 | ||