发明名称 |
通风微机电系统装置和制造方法 |
摘要 |
一种微机电系统(MEMS)装置包括外壳和底座。该底座包括延伸穿过该底座的端口开口并且该端口开口与外部环境连通。微机电系统管芯被布置在底座上,并且位于开口上方。微机电系统管芯包括振动膜和背板,并且微机电系统管芯、底座和外壳形成后腔。至少一个通风口延伸穿过微机电系统管芯而不穿过振动膜。该至少一个通风口与后腔和端口开口连通,并且被构造成允许后腔和外部环境之间的通风。 |
申请公布号 |
CN103917483A |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201280054437.2 |
申请日期 |
2012.09.21 |
申请人 |
美商楼氏电子有限公司 |
发明人 |
桑·博克·李 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
王小东 |
主权项 |
一种微机电系统(MEMS)装置,包括:外壳;底座,该底座具有延伸穿过该底座的端口开口,其中所述端口开口与外部环境连通;微机电系统管芯,该微机电系统管芯被布置在所述底座上并且位于所述开口上方,所述微机电系统管芯包括振动膜和背板,其中所述微机电系统管芯、所述底座和所述外壳形成后腔;至少一个通风口,该至少一个通风口延伸穿过所述微机电系统管芯并且不穿过所述振动膜,所述至少一个通风口与所述后腔和所述端口开口连通,所述至少一个通风口被构造成允许所述后腔和所述外部环境之间的通风。 |
地址 |
美国伊利诺伊州 |