极限电流型宽域氧传感器芯片及其制作方法

摘要

本发明涉及氧传感器集成芯片技术领域，尤其是一种工作原理为极限电流型的宽域氧传感器芯片及其制作方法。该氧传感器芯片仅用三层主基板来构建所需的泵电池单元、混合腔、扩散障碍层、参比空气通道和加热线路，其中混合腔和参比空气通道处在同一基体层上，而且参比空气通道采用折弯式设计，可大幅降低通道长度，在确保一定参比空气扩散能力的基础上，可以缩小通道的截面积，有助于缩小芯片的体积和增加芯片强度。本发明提供的极限电流型宽域氧传感器芯片制备工序简单、生产效率高、稳定性好。

主权项

一种极限电流型宽域氧传感器芯片，其特征是，芯片由上层感应基板(1)、中层骨架基板(2)和底层闭合基板(3)叠加构成了相互隔绝的混合腔(21)和参比空气通道(22)；上层感应基板(1)通过在混合腔(21)对应区域设置尾气侧电极(11)，以及在参比空气通道(22) 对应区域设置参比空气侧电极(12)，共同构成泵电池单元，泵电池单元的两个电极都处在加热区域内；参比空气通道(22)通过上层感应基板(1)上设置的通孔(221)与外界空气相通；扩散障碍层(23)设置在混合腔(21)的下面，离发热区域距离很近，并对尾气向混合腔(21)内的扩散形成一定的限制；加热线路(31)直接集成在下层闭合基板(3)的底面上。