一种冷轧电镀锡基板生产方法

摘要

本发明公开了一种冷轧电镀锡基板生产方法，由以下步骤完成：1）生产出的铁水脱硫后，经转炉冶炼、真空处理、连铸和热轧，形成冷轧原料；2）浅槽紊流推拉式盐酸酸洗机组酸洗；3）采用六辊HC可逆轧机进行一次冷轧，经(4～7)个轧制道次轧至（0.5～0.6）mm半成品厚度；4）电解脱脂机组清洗；5）在全氢光亮罩式退火炉进行一次退火；6）采用六辊HC可逆轧机进行二次冷轧；7）在全氢光亮罩式退火炉进行二次退火；8）采用四辊平整机平整，轧制力控制在（3000～4500）ｋN；9）采用重卷机组切边、涂油后包装入库。本发明生产稳定、生产成本低，可满足食品包装行业对电镀锡基板高品质要求。

主权项

一种冷轧电镀锡基板生产方法，其特征在于，由以下步骤完成： 1）、生产出的铁水脱硫后，经转炉冶炼、真空处理、连铸和热轧，形成冷轧原料，化学成分（wt%）满足：C:≤0.06％、Si：≤0.03％、Mn：≤0.60％、S≤0.05％、P≤0.02％、Cu≤0.20％、Ni≤0.20％、Cr≤0.10％、Mo≤0.05％，其余为铁及不可避免的杂质；物理性能:抗拉强度(340～370)MPa,屈服强度(260～310)MPa,伸长率≥37%；厚度(2.0～3.0)mm； 2）、浅槽紊流推拉式盐酸酸洗机组酸洗； 3）、采用六辊HC可逆轧机进行一次冷轧，经(4～7)个轧制道次轧至（0.5～0.6）mm半成品厚度； 4）、电解脱脂机组清洗； 5）、在全氢光亮罩式退火炉进行一次退火，退火温度控制在(570～610)℃，保温时间控制（10～14）h，水冷温度（320～350）℃，出炉温度（70～90）℃； 6）、采用六辊HC可逆轧机进行二次冷轧，冷轧过程中，采用浓度为（2～3）％的乳化液，钢带经3个轧制道次冷轧至（0.16～0.2）mm，总压下率控制在(60～70)％，轧制预留量为（0.001～0.002）mm，轧机工作辊圆柱度＜0.01mm，椭圆度控制在＜0.01mm； 7）、在全氢光亮罩式退火炉进行二次退火，退火温度控制在(560～580)℃，保温时间控制在（12～16）h，保温结束后闷罩（2～4）h，水冷温度（300～320）℃，出炉温度（60～70）℃； 8）、采用四辊平整机平整，轧制力控制在（3000～4500）ｋN； 9）、采用重卷机组切边、涂油后包装入库。