发明名称 高孔位精度要求的线路板及其实现装置
摘要 本实用新型公开了高孔位精度要求的线路板及其实现装置。一种高孔位精度要求的线路板,包括至少两层层叠压合的芯板,以线路板最外层芯板为基准面,设定其长度方向为X向,宽度方向为Y向,将所述芯板划分为多个区域,各区域上设有至少两个基准孔。所述高孔位精度要求的线路板,通过将芯板划分为多个区域,并在各区域上设有至少两个基准孔,这样钻孔前根据各区域上基准孔的实际位置与理论位置的差异,对各区域进行补偿,减小钻位偏差,使钻出的孔位精度达到工艺要求。本实用新型还提供了一种线路板高孔位精度要求的实现装置。
申请公布号 CN203708641U 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201320861375.8 申请日期 2013.12.24
申请人 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 发明人 任小浪;陈蓓;谢文蛟
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 谢伟;曾旻辉
主权项 一种高孔位精度要求的线路板,其特征在于,包括至少两层层叠压合的芯板,以线路板最外层芯板为基准面,设定其长度方向为X向,宽度方向为Y向,将所述芯板划分为多个区域,各区域上设有至少两个基准孔。
地址 510663 广东省广州市科学城光谱中路33号
您可能感兴趣的专利