发明名称 导轨安装系统以及拆卸方法
摘要 本发明提供一种用于将模块安装在结构上的导轨安装系统。所述导轨安装系统包括安装导轨,所述安装导轨包括沿着伸长方向延伸的基底部分。所述基底部分包括沿着所述伸长方向延伸的第一边缘和第二边缘,并且进一步包括从所述基底部分的第一边缘向上延伸的匹配部分。所述导轨安装系统进一步包括模块,所述模块经配置通过所述匹配部分设置在所述安装导轨上,从而安装到所述结构上。所述模块可沿着从所述第二边缘到所述第一边缘的方向相对于所述安装导轨移动,以便从所述安装导轨上拆卸下来。本发明还公开一种导轨拆卸方法。
申请公布号 CN103915761A 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201310741471.3 申请日期 2013.12.27
申请人 通用电气公司 发明人 Z.黄;K.E.吉布森;G.陈;Y.王
分类号 H02B1/052(2006.01)I 主分类号 H02B1/052(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 肖日松;谭祐祥
主权项 一种用于将模块安装在结构上的导轨安装系统,所述导轨安装系统包括:安装导轨,所述安装导轨经配置设置在所述结构上并且包括沿着伸长方向延伸的基底部分,所述基底部分包括沿着所述伸长方向延伸的第一边缘和第二边缘,并且所述安装导轨进一步包括从所述基底部分的第一边缘向上延伸的匹配部分;以及模块,所述模块经配置通过所述匹配部分设置在所述安装导轨上,从而安装在所述结构上,并且所述模块可沿着从所述第二边缘到所述第一边缘的方向相对于所述安装导轨移动,以从所述安装导轨上拆卸下来。
地址 美国纽约州