| 发明名称 | 倒装芯片晶片级封装及其方法 | ||
| 摘要 | 本公开涉及倒装芯片晶片级封装及其方法，其中一种电子封装包括：倒装芯片部件，具有耦合到倒装芯片基底的第一管芯；第二管芯，堆叠在第一管芯上；密封化合物，形成在第一管芯和第二管芯周围；一组贯穿密封剂通孔TEV，提供贯穿密封化合物至倒装芯片基底的从电子封装的第一侧到电子封装的第二侧的一组电连接；和再分布层，在电子封装的第一侧上把第二管芯上的一组接触电连接到所述一组TEV。 | ||
| 申请公布号 | CN103915414A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201310749734.5 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 英特尔移动通信有限责任公司 | 发明人 | T.迈尔 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王洪斌;徐红燕 |
| 主权项 | 一种电子封装，包括：倒装芯片部件，具有耦合到倒装芯片基底的第一管芯；第二管芯，堆叠在第一管芯上；密封化合物，形成在第一管芯和第二管芯周围；一组贯穿密封剂通孔TEV，提供贯穿密封化合物至倒装芯片基底的从电子封装的第一侧到电子封装的第二侧的一组电连接；和再分布层，在电子封装的第一侧上把第二管芯上的一组接触电连接到所述一组TEV。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝格 | ||