| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板表面上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，所述LED芯片的数量至少为两个，每个所述LED芯片的外部均包覆有所述透明胶体，相邻两个所述透明胶体之间有间隔，且每个所述透明胶体的厚度相同。本实用新型的LED封装结构，由于每个透明胶体的厚度相同，大大提高了产品性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203707122U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201320850683.0 | 申请日期 | 2013.12.20 |
| 申请人 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 发明人 | 马亚辉 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王昕;李双皓 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板表面上的LED芯片以及设置于所述LED芯片出光方向的透明胶体，其特征在于，所述LED芯片的数量至少为两个，每个所述LED芯片的外部均包覆有所述透明胶体，相邻两个所述透明胶体之间有间隔，且每个所述透明胶体的厚度相同。 | ||
| 地址 | 519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋 | ||