用于制造半导体芯片的承载板

摘要

本文中公开了一种用于制造半导体芯片的承载板，该承载板包括：芯片保持区域，被设置在承载板的预定区域中并且在芯片保持区域中形成用于将半导体芯片插入并固定至金属板的多个通孔；以及吸附区域，被设置在芯片保持区域的外侧部分中并且被用于通过吸附衬垫来吸附和固定，其中，在吸附区域的上表面和下表面中形成用于增加基底（金属板）与硅之间的粘附力的多个非直状的沟槽。根据本发明的优选的实施方式，通过使用不同于传统的全蚀刻法的半蚀刻法以非直状的结构处理承载板的芯片保持区域外部的吸附区域的表面，从而当硅形成时增强了基底（板）与承载板的硅之间的粘附力。

主权项

一种用于制造半导体芯片的承载板，所述承载板包括：芯片保持区域，被设置在所述承载板的预定区域中，并且在所述芯片保持区域中形成用于将所述半导体芯片插入并固定至金属板的多个通孔；以及吸附区域，被设置在所述芯片保持区域的外侧部分中并且用于通过吸附衬垫来吸附和固定，其中，在所述吸附区域的上表面和下表面中形成多个非直状的沟槽，所述多个非直状的沟槽用于增加所述金属板与硅之间的粘附力。