多层线路板叠加定位的方法

摘要

本发明属于线路板制造领域，尤其涉及多层线路板叠加定位的方法。该方法包括以下步骤：准备内层芯板、铜箔和半固化片；先将内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将铜箔和半固化片上与定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板于所述邦定机内绑定为一体；通过设置于工具板上的销钉，将牛皮纸、隔热钢板、铜箔、半固化片、绑定为一体的内层芯板固定于所述工具板上；将固定的各铜箔、半固化片和内层芯板送入压机内压合。本发明中通过多层线路板上的各个组件通过销钉定位叠加，再通过邦定工艺固定，这样，可准确定位固定所述多层线路板，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。

主权项

多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于，包括以下步骤：准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区和位于周边上包围所述图形区的工艺边；准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压合。