发明名称 导电性粘合带
摘要 本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带,在金属箔的单面侧具有粘合剂层,其特征在于,在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。
申请公布号 CN102782070B 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201180012165.5 申请日期 2011.02.28
申请人 日东电工株式会社 发明人 大学纪二;中尾航大;村上亚衣;野中崇弘;玉井弘宣;武藏岛康;中野真也;平慎太郎;大塚哲弥
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 王海川;穆德骏
主权项 一种导电性粘合带,在金属箔的单面侧具有粘合剂层,并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部,其特征在于,所述端子部为,通过从所述金属箔侧开设贯穿孔,在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部,然后将该突出部折叠而形成的端子部,所述粘合剂层每30mm<sup>2</sup>中存在的端子部的总面积为0.15~5mm<sup>2</sup>,每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000~500000μm<sup>2</sup>,在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下,热循环试验:将所述导电性粘合带以粘贴部分的尺寸为5mm×6mm(面积30mm<sup>2</sup>)的方式粘贴到银镀层上,在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流,将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热,其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值,所述循环为:将槽内的设定温度从25℃降温到‑40℃后,在‑40℃保持10分钟,然后,升温到85℃后在85℃保持10分钟,并再次降温达到25℃,将该过程作为一个循环。
地址 日本大阪