PROCEDE DE GRAVURE D'UN MATERIAU DIELECTRIQUE POREUX

摘要

L'invention porte sur un procédé de gravure d'un motif dans une couche de matériau diélectrique poreux (140), comprenant : la définition du motif dans un masque (120, 130) surmontant la couche de matériau diélectrique poreux (140), au moins une gravure de la couche de matériau diélectrique poreux (140) à travers le masque (120, 130). La gravure est réalisée dans un plasma formé par un mélange comprenant un gaz à base de silicium, en présence d'azote (N2) ou d'oxygène (O2) de manière à faire croître tout au long de la gravure une couche de passivation (112), au moins sur les flancs de la couche de matériau diélectrique poreux (140). L'invention s'applique de manière particulièrement avantageuse à la formation de tranchées pour former des lignes d'interconnexion électrique.