发明名称 Kühlen einer Sekundärkomponente durch Umleiten einer Luftströmung unter Verwendung eines Luftkanals, der mit einer Wärmeabführungsvorrichtung verknüpft ist, die eine Primärkomponente kühlt
摘要 Es wird Wärme von einer Primärkomponente zu einer Wärmeabführstruktur geleitet. Eine Luftströmung zieht die Wärme aus der Wärmeabführstruktur ab. Ein Luftkanal, der mit der Wärmeabführstruktur verknüpft ist, leitet einen Teil der Luftströmung zu einer Sekundärkomponente um, wodurch Kühlung für die Sekundärkomponente bereitgestellt wird.
申请公布号 DE112011105205(T5) 申请公布日期 2014.07.03
申请号 DE201111105205T 申请日期 2011.06.27
申请人 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 发明人 LEIGH, KEVIN BENNY;ROESNER, ARLEN
分类号 H01L23/467;G06F1/20;H05K7/20 主分类号 H01L23/467
代理机构 代理人
主权项
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