发明名称 |
Kühlen einer Sekundärkomponente durch Umleiten einer Luftströmung unter Verwendung eines Luftkanals, der mit einer Wärmeabführungsvorrichtung verknüpft ist, die eine Primärkomponente kühlt |
摘要 |
Es wird Wärme von einer Primärkomponente zu einer Wärmeabführstruktur geleitet. Eine Luftströmung zieht die Wärme aus der Wärmeabführstruktur ab. Ein Luftkanal, der mit der Wärmeabführstruktur verknüpft ist, leitet einen Teil der Luftströmung zu einer Sekundärkomponente um, wodurch Kühlung für die Sekundärkomponente bereitgestellt wird. |
申请公布号 |
DE112011105205(T5) |
申请公布日期 |
2014.07.03 |
申请号 |
DE201111105205T |
申请日期 |
2011.06.27 |
申请人 |
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. |
发明人 |
LEIGH, KEVIN BENNY;ROESNER, ARLEN |
分类号 |
H01L23/467;G06F1/20;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/467 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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