Nouvelle utilisation du cuivre a la place de l'or comme moyen d'inter-connectivite dans les semi-conducteurs et son procede d'application

摘要

La présente invention concerne principalement le domaine des matériaux et des procédéssemi-conducteurs et plus particulièrement le procédé d'interconnexion (studbumping) enutilisant des fils de cuivre à la place de l'or dans un circuit intégré.Schema