| 摘要 |
Eine elektronische Baueinheit enthält ein Flip-Chip-Bauelement mit einem ersten Die, der mit einem Flip-Chip-Substrat verbunden ist; einen zweiten Die, der auf den ersten Die aufgesetzt ist; eine Einkapselungsmasse, die um den ersten Die und den zweiten Die herum ausgebildet ist; einen Satz durch die Einkapselung verlaufende Vias (TEVs), durch die ein Satz elektrische Verbindungen von einer ersten Seite der elektronischen Baueinheit zu einer zweiten Seite der elektronischen Baueinheit durch die Einkapselungsmasse zu dem Flip-Chip-Substrat bereitgestellt wird, und eine Umverteilungsschicht, die einen Satz Kontakte auf dem zweiten Die elektrisch mit dem Satz TEVs auf der ersten Seite der elektronischen Baueinheit verbindet. |
