发明名称 Vorrichtung zum Verhindern eines Leiterbahnbreitendefekts und Verfahren zum Verhindern eines Leiterbahnbreitendefekts
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Verhindern eines Leiterbahnbreitendefekts und ein Verfahren zum Verhindern eines Leiterbahnbreitendefekts und kann verhindern, dass ein Leiterbahnbreitendefekt auftritt, dabei handelt es sich um eine Reduzierung der Leiterbahnbreite durch übermäßiges Ätzen auf einem speziellen Abschnitt durch Einschließen eines Speichermittels zum Speichern von Dammentwurfsinformationen, die gemäß dem Typ des geschwächten Abschnitts klassifiziert sind; ein Analysemittel zum Analysieren erster Entwurfsinformationen, um den Typ und die Position des schwachen Abschnitts abzuleiten; ein Abgleichmittel zum Extrahieren der Dammentwurfsinformationen entsprechend dem Typ des geschwächten Abschnitts aus den Dammentwurfsinformationen, die in dem Speichermittel gespeichert sind; und ein Veränderungsmittel zum Verändern der ersten Entwurfsinformationen, um einen Damm gemäß den durch das Abgleichmittel extrahierten Dammentwurfsinformationen zu der Position des geschwächten Abschnitts hinzuzufügen, die durch das Analysemittel abgeleitet worden ist.
申请公布号 DE102013111765(A1) 申请公布日期 2014.07.03
申请号 DE201310111765 申请日期 2013.10.25
申请人 SAMSUNG ELECTRO - MECHANICS CO., LTD. 发明人 SUNG, JUNG KYUNG;KOO, BONG WAN;CHO, WON WOO
分类号 H05K3/00;H05K1/02 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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