晶圆级封装结构以及封装方法

摘要

一种晶圆级封装结构以及封装方法，其中晶圆级封装结构包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域；位于所述待封装晶圆芯片区域表面的焊垫和感光元件；覆盖于所述焊垫表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆表面相对设置的封装盖，且第一围堤结构顶部表面与封装盖表面相接触；位于所述封装盖表面的第二围堤结构，封装盖与待封装晶圆通过所述第二围堤结构固定接合，所述第二围堤结构位于第一围堤结构和感光元件之间，且所述第二围堤结构位于感光元件的两侧。本发明在封装工艺的最后，使封装盖和待封装晶圆之间分离，且未伤及晶粒，使得封装工艺后形成的芯片性能更优越。

主权项

一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域；位于所述待封装晶圆芯片区域表面的焊垫和感光元件；覆盖于所述焊垫表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆表面相对设置的封装盖，且第一围堤结构顶部表面与封装盖表面相接触；位于所述封装盖表面的第二围堤结构，封装盖与待封装晶圆通过所述第二围堤结构固定接合，所述第二围堤结构位于第一围堤结构和感光元件之间，且所述第二围堤结构位于感光元件的两侧。