| 发明名称 | 新型多层热沉材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种新型多层热沉材料及其制备方法，该新型多层热沉材料包括至少3层高导热层、至少2层低膨胀系数层，形成高导热层与低膨胀系数层交替叠加的结构；该新型多层热沉材料的制备方法包括四个步骤：第一步，制备三层坯料；第二步，坯料表面清洗；第三步，坯料叠加热压复合；第四步，复合后坯料冷轧。本发明的多层热沉材料的导热性能可提高10%-40%，同时热膨胀系数维持与芯片相匹配，并且制备工艺简单，成本低，适合大批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103895286A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201410114961.5 | 申请日期 | 2014.03.25 |
| 申请人 | 长沙升华微电子材料有限公司 | 发明人 | 吴化波;周俊;姜国圣;周敏 |
| 分类号 | B32B15/04(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李迪 |
| 主权项 | 一种新型多层热沉材料，其特征在于，所述新型多层热沉材料包括至少3层高导热层、至少2层低膨胀系数层，形成高导热层与低膨胀系数层交替叠加的结构。 | ||
| 地址 | 410604 湖南省长沙宁乡金洲新区澳洲路068号恩吉创业园 | ||