| 发明名称 | 将应力消除材料施加到嵌入式磁组件的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造衬底的方法，包括：提供具有腔和该腔中的柱的衬底；在所述腔中分配弹性填充材料；插入包括芯孔洞的磁芯，使得柱延伸穿过芯孔洞；固化弹性填充材料；在腔的外部且在柱中形成衬底中的通孔；以及在孔洞中形成通孔中的通孔结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103907164A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201380001563.6 | 申请日期 | 2013.03.15 |
| 申请人 | 维讯柔性电路板有限公司 | 发明人 | C·马可尼 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张欣 |
| 主权项 | 一种制造衬底的方法，包括：提供具有腔和所述腔中的柱的衬底；在所述腔中分配弹性填充材料；插入包括芯孔洞的磁芯，使得所述柱延伸穿过所述芯孔洞；固化所述弹性填充材料；在所述腔的外部且在所述柱中形成所述衬底中的通孔；以及在所述孔洞中形成通孔中的通孔结构。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||