| 发明名称 | LED模块基板用连接器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及LED模块基板用连接器。本发明的目的在于，提供组装性、散热性、以及绝缘性都优异的LED模块基板用连接器。本发明的LED模块基板用连接器是用于保持LED模块基板以及进行电连接的连接器,其特征在于:该LED模块基板用连接器包括:下盖部件,载置LED模块基板;以及上盖部件,设有供电用的连接端子,该供电用的连接端子与在该LED模块基板设有的供电垫片弹性接触。上述下盖部件至少位于LED模块基板底面的部分由热传导性绝缘材料形成；上述上盖部件成为使得从LED模块基板发出的光向外部照射；在使得LED模块基板载置于上述下盖部件的状态下，使得上述上盖部件与该下盖部件卡合。 | ||
| 申请公布号 | CN103904448A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201310655297.0 | 申请日期 | 2013.12.06 |
| 申请人 | SMK株式会社 | 发明人 | 田中克佳;竹田利光 |
| 分类号 | H01R12/71(2011.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/71(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人 | 王礼华;毛威 |
| 主权项 | 一种LED模块基板用连接器，是用于保持LED模块基板以及进行电连接的连接器,其特征在于:该LED模块基板用连接器包括:下盖部件,载置LED模块基板;以及上盖部件,设有供电用的连接端子,该供电用的连接端子与在该LED模块基板设有的供电垫片弹性接触；上述下盖部件至少位于LED模块基板底面的部分由热传导性绝缘材料形成；上述上盖部件成为使得从LED模块基板发出的光向外部照射；在使得LED模块基板载置于上述下盖部件的状态下，使得上述上盖部件与该下盖部件卡合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||