| 发明名称 | 封装片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装片，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备埋设层，其用于埋设光半导体元件；被覆层，其相对于埋设层配置于厚度方向的一侧；以及，用于抑制被覆层所含的成分转移至埋设层的阻隔层，其夹设于埋设层与被覆层之间，厚度为50μm以上且1000μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103904200A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201310731773.2 | 申请日期 | 2013.12.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松田广和;小名春华 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种封装片，其特征在于，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备：埋设层，其用于埋设所述光半导体元件；被覆层，其相对于所述埋设层配置于厚度方向的一侧；以及，用于抑制所述被覆层所含的成分转移至所述埋设层的阻隔层，其夹设于所述埋设层与所述被覆层之间，厚度为50μm以上且1000μm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||