| 发明名称 | 一种PCB板的电镀槽 | ||
| 摘要 | 一种PCB板的电镀槽，其特征在于：包括：一槽体，其上部敞口；一电镀液体容置空间，于所述槽体内部由槽体的四壁界定形成；一阳极棒，定位于槽体的相对两侧壁上，供钛蓝或锆蓝挂扣定位；一滤网，定位于槽体的所述相对两侧壁上；一阴极定位槽，形成于槽体内部，供所述PCB板定位；多个绝缘定位块，各所述绝缘定位块等距设于所述阳极棒上每相邻两钛蓝或锆蓝之间，以使各所述钛蓝或锆蓝等距布置。本实用新型对比现有技术而言，解决了现有技术存在的PCB板的电镀均匀性得不到保证的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN203683700U | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201320890187.8 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 高德（苏州）电子有限公司 | 发明人 | 刘建辉 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种PCB板的电镀槽，其特征在于：包括：一槽体，其上部敞口；一电镀液体容置空间，于所述槽体内部由槽体的四壁界定形成；一阳极棒，定位于槽体的相对两侧壁上，供钛蓝或锆蓝挂扣定位；一滤网，定位于槽体的所述相对两侧壁上；一阴极定位槽，形成于槽体内部，供所述PCB板定位；多个绝缘定位块，各所述绝缘定位块等距设于所述阳极棒上每相邻两钛蓝或锆蓝之间，以使各所述钛蓝或锆蓝等距布置。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路80号 | ||